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하드웨어

2023년 3월 컴퓨터 본체 설계

by 다움위키 2023. 12. 17.

컴퓨터 부품 선택 안내서/2020년 1월 본체 설계는 서버와 데스크탑으로 두루 사용할 목적으로 만든 시스템이었습니다.

새로운 시스템은 게임 녹화와 실시간 방송을 목적으로 사용할 예정이지만, 필연적으로 비디오 편집 등을 고려해야 할 것으로 보입니다.

어쨌든, 새로운 시스템은 가능한 열을 적게 발산하여 팬 등의 소모품을 가능한 줄이고 전기 사용량도 줄이도록 설계할 예정입니다.

CPU 선택

2023년에도 여전히 인텔 계열의 상위 cpu는 굉장한 열을 발산해서, 대체로 cpu 외에 추가적으로 3열 수냉이 필요하다는 의견이 지배적입니다.

한편, amd는 7000번대 cpu에서, X를 제거한 모델을 출시했습니다. 예를 들어, 12 스레드를 갖는 ryzen 2600x는 TDP 95W이지만, 7900은 2600x에 비해 2배 많은 24 스레드를 가지고 TDP 65~88W입니다.

그 동안의 데이터로는 방송할 게임이 방송 송출을 하지 않고 게임만 플레이했을 때, 2600x 시스템에서 기본 쿨러로도 아주 낮은 온도를 보이기 때문에 7900에서 더 나은 기본 쿨러를 제공하기 때문에 별도의 cpu 쿨러가 필요하지 않을 것으로 기대됩니다.

게다가, 7900은 cpu 내장 gpu를 가지고 있기 때문에 요구 조건에만 부합된다면 굳이 gpu를 구매하지 않아도 될 것으로 기대됩니다.

어쨌든, 방송 송출에서 문제가 발생하면, nvidia 4000번대, 또는 amd 7000번대 gpu를 구매해서 요구 조건을 만족하면 되기 때문에, 적어도 cpu 쿨러는 구매하지 않아도 될 전망입니다.

내장 그래픽 카드 성능

이 cpu에 내장된 gpu는 512M 메모리를 탑재하고 있습니다. 대체로 업무용으로 사용하기에 문제는 없으나, 게임용으로 사용하기에는 문제가 있습니다.

예를 들어, rtx 1050 2G에서 원활한 게임들도 같은 모니터에서 약간이 딜레이가 발생하기 때문에, 게임을 위한 시스템이라면 외부 그래픽 카드가 별도로 필요합니다.

Wraith PRISM cpu cooler

제공되는 쿨러는 cpu 클럭이 높을 때, 상당히 빠르게 회전하면서 소음이 발생합니다. 이럴 경우에, 최고 클럭을 적당히 낮추어서 소음 문제를 일부 해결할 수 있습니다.

한편, 쿨러 색깔을 조정하기 위해 2개의 단자를 연결해야 하는데, 연결하지 않아도 기본적으로 무지개 색으로 색이 들어옵니다. 그래픽 카드 등을 설치할 예정이라면 굳이 연결하지 않아도 좋겠습니다. 연결하더라도, 해당 단자가 섀시 바깥 방향으로 놓이도록 하는 것이 좋겠으며, 그렇지 않으면 그래픽 카드 연결 시 약간의 간섭으로 연결 케이블을 약간 꺾어야 할지도 모릅니다.

마더보드 선택

AMD 7000번대 cpu는 소켓 AM5를 지원하기 때문에, 이전에 제공된 제품들은 구매할 수 없고, 적어도 B650, X670을 지원하는 보드를 선택해야 합니다.

X670 보드는 X570 보드보다 거의 2배에 이르는 가격으로 출시되고 있고, 더구나 현재의 시스템은 특별히 확장성을 고려할 필요가 없기 때문에 B650 보드 중에서 선택할 필요가 있습니다.

마찬가지로 B650 보드도 이전의 B550 보드에 비해 상당히 높은 가격으로 제공되고 있어서, 여기저기서 추천하는 보드 중에 가격 측면에서 가장 좋은 평가를 받고 있는 GIGABYTE B650 AORUS ELITE를 선택했습니다.

이 보드는 GIGABYTE X570 AORUS ELITE보다 더 비싼 금액으로 구매했습니다.

케이스 선택

저가형 또는 중가형 케이스에서 나사가 뭉개지는 문제, 나사가 홈에 제대로 결합되지 않는 문제 등이 있었습니다. 이번에는 재사용이 가능한 조금 고가의 케이스 중에서 선택할 예정입니다:

몇 가지 후보 군이 있지만, 최종적으로 넘어질 염려가 거의 없는 Lian Li PC-O11 Air Mini을 선택했습니다.

그 외 부품

  • 파워 : 파워는 이전에 구매해 둔 GreatWall E750 80PLUS GOLD 모듈러를 사용합니다.
  • SSD : 내구성에 문제가 있을지 아직 미심쩍지만, 삼성 역수입 1G 제품을 구매했습니다.
  • 메모리 : 삼성 5600 제품으로 구매했습니다. 우선은 메모리 오버클럭은 고려하지 않고, 나중에 성능에 문제가 발생하면 적당한 수준에서 수행할 예정입니다.

온도 정보

X570 보드는 보드 자체가 51도로 표시되고 있고, 반면에 B650 보드는 39도로 표시되고 있습니다.

기본 쿨러를 사용하고 있는 CPU 온도는 cpu-z로 간단한 벤치마크를 실행하더라도 40도 아래로 유지되고 있어서, 현재로서는 열 발생에 대한 문제는 고려하지 않아도 좋을 것으로 기대됩니다.

문제점과 해결책

마더보드 펌웨어 업데이트

이미 알려진 문제지만, 조립 후 최초 부팅 시에 상당한 시간이 소모됩니다. 다른 분들은 20초 정도라고 하는 데, 어쨌든, 조립을 해보기 전에는 이런 현상이 있는지 확인하기가 불가능합니다. 특히, 전원은 들어오는 데 바이오스가 올라올 때까지 상당한 시간이 소모되니 파워를 내리는 행동을 해서는 안됩니다!!

마더보드의 최신 펌웨어는 USB에 담아 두었기 때문에, 부팅 후에 펌웨어 업데이트를 진행했습니다. 확인해 보니, 마더보드 제조 시에 F2 펌웨어가 제공되었고, 2023년 3월 조립 당시 F4b로 업데이트를 진행한 후에, 부팅이 정상적으로 이루어집니다.

마더보드 매뉴얼

이상하게도 제품 내에 매뉴얼이 없어서 인터넷으로 검색해서 팬의 위치 등을 찾을 수 있었습니다.

M.2 분해

구매한 마더보드는 3개의 m.2를 지원합니다. 이것을 풀어서 설치해야 하는데, 이 나사가 잘 풀리지 않습니다. 보통 안경테 푸는 드라이버로는 아무리 힘을 주더라도 풀리지 않고, 1~2cm 더 긴 드라이버로는 잘 열립니다.

소프트웨어 유틸리티

기가바이트 소프트웨어 (GCC)를 설치하니, amd 관련 여러 프로그램들이 설치되었습니다.

단지 비디오 드라이버는 amd 홈페이지에서 "자동 검색" 유틸리티를 통해 설치했습니다.